祝贺!威廉希尔湖北芯擎科技完成B轮融资
栏目:公司新闻 发布时间:2024-03-29
 威廉希尔3月28日,湖北芯擎科技有限公司(以下简称“芯擎科技”)宣布,已顺利完成数亿元的B轮融资。  “本轮融资对于保持芯擎科技的竞争优势,进一步提升国产芯片的市占率至关重要。”芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士表示,本轮融资完成之后,芯擎科技将在高性能车规级芯片领域持续发力,加快从智能座舱到智能驾驶的完整产品布局和创新,有力地支持舱驾一体技术架构演进和汽车智能化发展,与产业链伙伴紧密合作,

  威廉希尔3月28日,湖北芯擎科技有限公司(以下简称“芯擎科技”)宣布,已顺利完成数亿元的B轮融资。

  “本轮融资对于保持芯擎科技的竞争优势,进一步提升国产芯片的市占率至关重要。”芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士表示,本轮融资完成之后,芯擎科技将在高性能车规级芯片领域持续发力,加快从智能座舱到智能驾驶的完整产品布局和创新,有力地支持舱驾一体技术架构演进和汽车智能化发展,与产业链伙伴紧密合作,提升供应链安全保障,助力汽车智能化转型升级和高质量发展。

  本轮融资由中国国有企业结构调整基金二期基金领投,基石资本等跟投威廉希尔。融资资金将用于已规模化供货的7纳米车规级芯片“龍鹰一号”的进一步量产和供货、基于“龍鹰一号”的高端智能座舱及舱行泊一体方案的市场推广,以及全场景高阶智驾新品AD1000的测试验证和市场导入威廉希尔。

  本轮融资是继“龍鹰一号”批量供货于多款热销车型并获得强烈市场反响之后,芯擎科技获得的新一轮资金注入。在此之前,芯擎科技获得的融资资金来源于多元化投资方,覆盖汽车OEM、产业链上下游合作伙伴,以及重要的国家级基金和政府投资方等。

  汪凯介绍,芯擎科技完成B轮融资,表明芯擎科技在高端汽车芯片赛道上威廉希尔,产品竞争力和商业化能力得到客户充分肯定和市场检验威廉希尔,从而获得产业界以及资本界的广泛认可。

  芯擎科技从智能座舱到智能驾驶全面布局,抢占国产高算力汽车芯片“新高地”。

  芯擎科技自主研发的国内首款7纳米车规级芯片“龍鹰一号”批量上车,在舱行泊一体化、已赋能多家主流车厂超过20款主力车型,至2023年底,“龍鹰一号”出货量已突破20万片大关,预计2024年出货量将达到百万片。

  日前,以“龍鹰一号”为强大性能底座的舱行泊一体跨域融合计算平台亮相2024 CES展,可覆盖智能座舱威廉希尔、智能辅助驾驶和自动泊车三个控制域,可助力整车厂降本增效。

  在智能驾驶领域,芯擎科技即将推向市场的龍鹰智驾芯片AD1000,依然采用7nm车规工艺,对标目前国际市场最先进的智驾产品,在CPU性能、AI算力、ISP处理能力以及NPU本地存储容量等实现全面超越,可全面满足L2至L4级智能驾驶需求。